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被动式与主动式红外热成像技术研究

徐义广 刘波 李艳红 张存林

徐义广, 刘波, 李艳红, 张存林. 被动式与主动式红外热成像技术研究[J]. 应用光学, 2008, 29(supp): 44-48.
引用本文: 徐义广, 刘波, 李艳红, 张存林. 被动式与主动式红外热成像技术研究[J]. 应用光学, 2008, 29(supp): 44-48.
XU Yi-guang, LIU Bo, LI Yan-hong, ZHANG Cun-lin. Technologies of passive and active infrared thermal imaging[J]. Journal of Applied Optics, 2008, 29(supp): 44-48.
Citation: XU Yi-guang, LIU Bo, LI Yan-hong, ZHANG Cun-lin. Technologies of passive and active infrared thermal imaging[J]. Journal of Applied Optics, 2008, 29(supp): 44-48.

被动式与主动式红外热成像技术研究

详细信息
    通讯作者:

    徐义广

  • 中图分类号: TN219

Technologies of passive and active infrared thermal imaging

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    Corresponding author: XU Yi-guang
  • 摘要: 从斯特藩-玻尔兹曼定律W=εσT4出发,对被动式与主动式红外热成像技术进行了分析。被动红外成像是热像仪通过接收物体的红外辐射并把它转换为电信号反映在热图上,根据热图来提取目标特征信息的;主动式热激励红外成像技术是从热传导方程出发,其热波是随时间变化的温度场,研究的是周期、脉冲、阶梯等变化性热源与媒介材料及媒介几何结构之间的相互作用。与被动成像不同的是,主动成像通过加载如闪光灯、超声波、激光、THz波、热风、电流、机械振动等多种激励方式,使热像仪能够实时监测材料表面的温场变化,进而可获取材料的均匀性信息以及其表面下的结构信息,达到无损检测和探伤的目的。同时,就2种热成像技术的原理,比较了它们的应用。
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出版历程
  • 刊出日期:  2008-05-20

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